Kina priprema stotine mlrd. USD subvencija za čipove
- Objavljeno u Vijesti
Kina priprema paket pomoći vrijedan 143 milijarde američkih dolara, namijenjen podršci industriji poluvodiča u toj državi.
Kina priprema paket pomoći vrijedan 143 milijarde američkih dolara, namijenjen podršci industriji poluvodiča u toj državi.
IBM i Rapidus, novi proizvođač čipova iza kojeg stoji japanska vlada, najavili su suradnju s ciljem proizvodnje naprednih procesora u Japanu.
Početak opremanja novog TSMC-ovog pogona u SAD-u za posljedicu je imao burne reakcije u Tajvanu.
Završio je najveći festival medija, komunikacija, biznisa i umjetne inteligencije u Rovinju