Kina priprema stotine mlrd. USD subvencija za čipove
- Objavljeno u Vijesti
Kina priprema paket pomoći vrijedan 143 milijarde američkih dolara, namijenjen podršci industriji poluvodiča u toj državi.
Kina priprema paket pomoći vrijedan 143 milijarde američkih dolara, namijenjen podršci industriji poluvodiča u toj državi.
IBM i Rapidus, novi proizvođač čipova iza kojeg stoji japanska vlada, najavili su suradnju s ciljem proizvodnje naprednih procesora u Japanu.
Početak opremanja novog TSMC-ovog pogona u SAD-u za posljedicu je imao burne reakcije u Tajvanu.
Odbrojavanje je počelo – za nekoliko dana Zagreb postaje epicentar europskih deep tech inovacija.
Digitalni blizanac omogućuje bolji uvid i kontrolu nas elektroenergetskim sustavima AI tvornica.